Stellenangebot: Mikrotechnologe (m/w/d) bei PAC TECH-PACKAGING TECHNOLOGIES GMBH

Aufgaben

• Durchführung von Prozessen in der Halbleiterverbindungstechnik:
  - chemische bzw. galvanische Metallisierung von Halbleiterscheiben und Substraten
  - Herstellung von Lotkontakten mittels verschiedener Prozesse
  - Belacken und Lithographie
  - Chipvereinzelung
• Selbstständige Durchführung von Prozess-Optimierungen und Kundenqualifizierungen
• Durchführung von Reihenuntersuchungen mit mechanischen und optischen Testmethoden
• Durchführung von manuellen und automatischen optischen Inspektionen
• Durchführung von metallographischen Präparationen
• Analyse von Prozess-Chemie und Materialien
• Prozessüberwachung mittels SPC
• Erfüllung der Anforderungen der unternehmensinternen Qualitätsstandards sowie der ISO 9001 und der IATF 16949 Standards

Profil

• Abgeschlossene Ausbildung als Mikrotechnologe/ -in oder vergleichbare Ausbildung oder einschlägige Berufserfahrung (mind. 2 Jahre) im Bereich Mikrosystemtechnik und/oder Halbleitertechnik
• Bereitschaft zur Arbeit im 3-Schichtsystem
• Kenntnisse im Rahmen der Dokumentationserstellung von Vorteil
• Gutes Konzentrations- und Sehvermögen, Feinmotorische Fähigkeiten
• Gute Deutsch- und Englischkenntnisse
• PC-Kenntnisse (MS Office & Datenbankanwendungen)
• Engagement, Flexibilität, Teamfähigkeit, Sorgfalt und Belastbarkeit runden Ihr Profil ab

Wir bieten

• Ein motiviertes Team
• Strukturierte Einarbeitung
• 37,5h-Woche / 30 Tage Urlaub
• Spannende und abwechslungsreiche Tätigkeiten in einem innovativen Hightech-Unternehmen
• Mitarbeiterkantine, kostenfreie Getränke
• Kostenfreie Firmenparkplätze (auch E-Ladesäulen)
• Gute Verkehrsanbindung an Berlin
• JobRad, Deutschlandticket Job
• Betriebliche Altersvorsorge